中国人寿近日发布公告，拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。
基金全称天津晟和芯程股权投资基金合伙企业，计划于2026 年 12 月 31 日前完成工商注册与资金实缴。出资安排为：中国人寿作为有限合伙人出资 49.99 亿元，占比 99.98%；国寿产业投资出资 100 万元担任普通合伙人；日常投资运营由国寿资本负责。
基金基础存续期8 年，其中投资期 2 年、退出期 6 年，并可按约定延期 2 次、每次 1 年，最长约 10 年。投资方向明确为半导体工艺配套类企业，主要服务芯片设计、算力系统相关厂商，应用场景涉及数字经济、移动通信、高端消费电子、AI 算力等。风控方面，单家企业持股比例不超过 3%；资金投向一级市场未上市实体企业，不用于二级市场股票投资。
保险资金参与半导体股权投资，与行业投入大、周期长的特征相对匹配。半导体从研发到量产往往需要数年，而保险资金负债久期较长、规模较大，更适合承担较长持有周期。监管层面亦引导险资在合规前提下加大对集成电路等战略产业的支持。对险资自身而言，在利率中枢偏低的环境下，适当增加与实体产业相关的股权配置，也是资产配置多元化的路径之一。
中国人寿在半导体领域并非首次布局。公开信息显示，公司此前已通过股权投资计划参与长鑫存储等存储企业相关投资，并间接参与燧原科技等算力芯片企业融资；亦有通过产业母基金等方式覆盖设备、电子特气、先进封装等配套环节。行业内，平安、人保等头部险企也有集成电路相关投资安排。
中国人寿拟设50 亿元半导体专项股权投资基金，是险资在集成电路一级市场的一次明确加码，结构上以保险机构 LP 出资为主、专业机构负责运营。其对产业的实质影响，要看后续落地进度、投向明细与退出结果。
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